機構設計常用金屬材料基本特性簡介

機構設計常用金屬材料基本特性簡介
1、 SPCC（冷軋鋼板）：早期用在通訊行業上，表面需電鍍，因環保問題，現在已較少用。

2、SPHC（熱軋鋼板）：材料使用1.8T以上，材質不穩定，使用在非外觀面上。

3、SECC（鍍鋅鋼板）：今年大量使用在電子行業上，用來取代SPCC，唯一缺點就是斷面及折痕容易生銹。

4、AL1100（鋁合金）：含鋁較純，散熱好，材質佳，但不易加工。

5、AL5052（鋁合金）：散熱好，強度較強，較硬，不易加工。

6、AL6063（鋁擠型）：材質較硬，用來做散熱片。

7、SUS301（不銹鋼）：Cr（鉻）的含量較SUS304低，耐蝕性較差，但經過冷間加工能獲得很好的拉力和硬度，由於彈性較好，多用於防EMI，做連接部分，但是硬度多用 於0.4~~~0.07。

8、SUS304（不銹鋼）：使用最廣泛的不銹鋼之一，因含Ni（鎳）故比含Cr（鉻）的鋼較富有耐蝕性和耐熱性，具有低溫強度的特性，擁有非常好的機械特性，加工硬化特性非常大，但是加熱處理沒有加工硬化，強度佳，沒有什麽彈性，厚度多用於0.4~1.0。

9、BECU（鈹銅）：持性與PBS相似，加熱處理后，可以獲得更好的硬度與彈性，表面需電鍍，成本過高。

10、PBS（磷青銅）：導電性佳，彈性高，富耐磨性，是電氣開關、端子等應用之彈片及導電材料，但沒有不銹鋼的強度。

11、SPTE（馬口鐵）：導電性佳，外觀好，但因成本考量，今年來多用於取代不銹鋼，非磁性材料，但是，加工次數越多，磁性越強。
材料名称 型 号 硬度 规 格
钢材 SUS301 各种 厚度：0.15~1.5
　 SUS304 各种 厚度：0.15~1.5
　 50S470 　 厚度：0.5
　 SPCC 　 厚度：0.5~0.8
　 SPCD 　 厚度：0.5~0.8
　 SGCC (小锌花） 　 厚度：1.5
铜材 C17400 各种 厚度：0.15~1.5
　 C17200 各种 厚度：0.15~1.5
　 C1100 各种 厚度：0.2
　 磷青铜 各种 厚度：0.15~0.8
　 洋白铜 各种 厚度：0.15~1.5
铝板 AL5052 各种 厚度：0.15~1.5
　 AL1050 各种 厚度：0.15~1.5
　 AL6068 各种 厚度：0.15~1.5


黃銅 C2682R-H

磷青銅 C5210EH

C7521P(鈹銅)



http://www.ksm-metal.com.tw/