2012年2月24日 星期五

機構設計常用金屬材料基本特性簡介

機構設計常用金屬材料基本特性簡介
1、 SPCC(冷軋鋼板):早期用在通訊行業上,表面需電鍍,因環保問題,現在已較少用。

2、SPHC(熱軋鋼板):材料使用1.8T以上,材質不穩定,使用在非外觀面上。

3、SECC(鍍鋅鋼板):今年大量使用在電子行業上,用來取代SPCC,唯一缺點就是斷面及折痕容易生銹。

4、AL1100(鋁合金):含鋁較純,散熱好,材質佳,但不易加工。

5、AL5052(鋁合金):散熱好,強度較強,較硬,不易加工。

6、AL6063(鋁擠型):材質較硬,用來做散熱片。

7、SUS301(不銹鋼):Cr(鉻)的含量較SUS304低,耐蝕性較差,但經過冷間加工能獲得很好的拉力和硬度,由於彈性較好,多用於防EMI,做連接部分,但是硬度多用 於0.4~~~0.07。

8、SUS304(不銹鋼):使用最廣泛的不銹鋼之一,因含Ni(鎳)故比含Cr(鉻)的鋼較富有耐蝕性和耐熱性,具有低溫強度的特性,擁有非常好的機械特性,加工硬化特性非常大,但是加熱處理沒有加工硬化,強度佳,沒有什麽彈性,厚度多用於0.4~1.0。

9、BECU(鈹銅):持性與PBS相似,加熱處理后,可以獲得更好的硬度與彈性,表面需電鍍,成本過高。

10、PBS(磷青銅):導電性佳,彈性高,富耐磨性,是電氣開關、端子等應用之彈片及導電材料,但沒有不銹鋼的強度。

11、SPTE(馬口鐵):導電性佳,外觀好,但因成本考量,今年來多用於取代不銹鋼,非磁性材料,但是,加工次數越多,磁性越強。
材料名称 型 号 硬度 规 格
钢材 SUS301 各种 厚度:0.15~1.5
  SUS304 各种 厚度:0.15~1.5
  50S470   厚度:0.5
  SPCC   厚度:0.5~0.8
  SPCD   厚度:0.5~0.8
  SGCC (小锌花)   厚度:1.5
铜材 C17400 各种 厚度:0.15~1.5
  C17200 各种 厚度:0.15~1.5
  C1100 各种 厚度:0.2
  磷青铜 各种 厚度:0.15~0.8
  洋白铜 各种 厚度:0.15~1.5
铝板 AL5052 各种 厚度:0.15~1.5
  AL1050 各种 厚度:0.15~1.5
  AL6068 各种 厚度:0.15~1.5


黃銅 C2682R-H

磷青銅 C5210EH

C7521P(鈹銅)



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